5 月 30 日，Arm发布了最新的 Arm 终端计算子系统 (Arm CSS for Client)，为移动设备行业带来了新的突破。随着人工智能 (AI) 发展的逐渐深入，AI带给了我们越来越多的体验提升，我们正在见证 AI 从手机到笔记本电脑所取得的显著创新，并由此诞生了 AI 智能手机和 AI PC。就在这AI的浪潮之下，Arm所发布的终端 CSS 旨在加速设备端AI 的发展，为智能手机、笔记本电脑、可穿戴设备和数字电视等设备提供更强大的性能和更高的能效。Arm 终端事业部产品管理副总裁James
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Nvidia CEO黄仁勋6月2日在台大体育馆举办Keynote主题演讲，他笑称这应该是首次晚上举办的Keynote，但也相信应该是最后一次，而且只有英伟达做得到晚上的主题演讲。他也在这次演讲中展示全新一代的Rubin架构，显示Nvidia正在加速其全新架构的推出脚步，也成为今晚最大的亮点。黄仁勋在讲到下一代架构时，提到Blackwell Ultra GPU，并表示也可能会持续升级。紧接着他揭露Blackwell下一代架构将是Rubin架构，且Rubin GPU将采用8颗HBM4，而Rubin Ultra
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近日，西部数据旗下的西数®、WD_BLACK™、闪迪大师®产品系列发布了全球领先容量的2.5英寸便携式移动硬盘产品，包括6TB容量型号的*西数®My Passport™移动硬盘系列产品、WD_BLACK™ P10 游戏移动硬盘以及闪迪大师极客™ G-DRIVE™ArmorATD™ 外置硬盘。西部数据公司中国及亚太区销售副总裁Stefan Mandl表示：“全球领先的2.5英寸6TB*便携式移动硬盘的发布进一步丰富了西部数据旗下的产品组合。我们将基于这项卓越的技术创新，不断突破边界，实现更多可能。全新的便携
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6月2日消息，台北电脑展2024的展前主题演讲上，NVIDIA CEO黄仁勋宣布了下一代全新GPU、CPU架构，以及全新CPU+GPU二合一超级芯片，一直规划到了2027年。黄仁勋表示，NVIDIA将坚持数据中心规模、一年节奏、技术限制、一个架构的路线，也就是使用统一架构覆盖整个数据中心GPU产品线，并最新最强的制造工艺，每年更新迭代一次。NVIDIA现有的高性能GPU架构代号"Blackwell"，已经投产，相关产品今年陆续上市，包括用于HPC/AI领域的B200/GB200、用于游
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5月30日，芯片设计公司Arm发布了针对旗舰智能手机的新一代CPU和GPU IP（设计方案）：Cortex-X925 CPU、Immortalis G925 GPU。据介绍，本次新产品均使用了其最新的Armv9架构，基于台积电3nm制程工艺方案，针对终端设备在AI应用上的性能进行设计优化。此外还将提供软件工具，让开发人员更容易在采用Arm架构的芯片上运行生成式AI聊天机器人和其他AI代码。预计搭载最新内核设计的手机将于2024年底上市。Arm表示，新的CPU与GPU IP是目前旗下同类产品中性能最强的一代
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6月2日消息，2024年台北电脑展前夕，英伟达CEO黄仁勋进行了一场AI时代如何助推全球新工业革命的演讲。演讲中，黄仁勋透露2026年英伟达将推出下一代平台Rubin。黄仁勋在演讲中公布了芯片产品的年度升级计划。黄仁勋表示，Blackwell芯片现已开始生产，英伟达计划每年升级AI加速器/AI芯片，预计2025年推出Blackwell Ultra。另外，他表示，下一代AI平台将命名为Rubin。今年GTC大会上，英伟达发布了新一代的GPU架构平台Blackwell和B200芯片产品，基于
Blackw
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如果从2022年10月的108美元最低点算起，到2024年5月1158美元的高点，英伟达用了18个月把自己的股价和市值翻了11倍。这种火箭式市值成长可不是来自于一家刚成立几年的小公司，现在的英伟达市值已经逼近苹果，剑指微软了。值得一提的是，曾经靠英伟达显卡挖矿的币圈，各种虚拟币的总市值已经不及英伟达一家公司的市值了，英伟达究竟多庞大，也许不需要再去比较其他了。 让英伟达跻身全球前三大市值公司的是其在AI领域的绝对统治力，这种统治力带来的是英伟达在最新一期财报中表现出来的260亿美元营收与惊人的1
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随着嵌入式的快速发展，在工控、通信、5G通信领域，FPGA以其超灵活的可编程能力，被越来越多的工程师选择。近日，米尔电子发布2款FPGA的核心板和开发板，型号分别为：基于紫光同创Logos-2系列PG2L100H的MYC-J2L100H核心板及开发板、基于Xilinx Artix-7系列的MYC-J7A100T核心板及开发板。国产FPGA开发平台紫光同创Logos-2紫光同创Logos2系列国产FPGA芯片，第一款高性价比FPGA产品PG2L100H及其全套自主软件和IP方案，该系列芯片采用28nm CM
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IT之家 5 月 29 日消息，芯片设计公司 Arm 今日发布了针对旗舰智能手机的下一代 CPU 和 GPU 设计：Cortex-X925 CPU 和 Immortalis G925 GPU。这两款芯片分别是目前用于联发科天玑 9300 处理器中的 Cortex-X4 和 Immortalis G720 的继任者。IT之家注意到，Arm 更改了 Cortex-X CPU 系列的命名方式，以凸显其性能的大幅提升。该公司声称，X925 的单核性能比 X4 提高了 36%（基于 Geekbench 测
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芯片设计公司Arm今日发布了针对旗舰智能手机的新一代CPU和GPU IP（设计方案）：Cortex-X925 CPU、Immortalis G925 GPU。新产品均使用了其最新的Armv9架构，基于台积电3nm制程工艺方案，针对终端设备在AI应用上的性能进行设计优化。此外还将提供软件工具，让开发人员更容易在采用Arm架构的芯片上运行生成式AI聊天机器人和其他AI代码。预计搭载最新内核设计的手机将于2024年底上市。据官方介绍，新的CPU与GPU IP是目前旗下同类产品中性能最强的一代，新CPU性能提升3
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5月23日消息，美国当地时间周三，英伟达公布了该公司截至2024年4月28日的2025财年第一财季财报。报告显示，英伟达第一财季营收260亿美元，同比增长262%，超过分析师平均预期的246.5亿美元；净利润148.1亿美元，同比上升628%；每股收益为5.98美元，超过分析师平均预期的5.59美元。由于营收和利润均超出市场预期，英伟达股价财报后大涨，股价首次超过1000美元大关。财报发布后，英伟达总裁兼首席执行官黄仁勋（Jensen Huang）和执行副总裁兼首席财务官科莉特·克雷斯（Colette K
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IT之家 5 月 23 日消息，消息称英伟达的 Blackwell GB200 人工智能服务器 2024 年预估出货量为 50 万片，而在 2025 年将达到 200 万片，此外英伟达正探索采用全新的封装技术。英伟达 Blackwell GB200 产能当前正面临 HBM 和 CoWoS 封装产能影响，根据《经济日报》报道，英伟达的 GB200 AI 芯片将采用“面板级扇出式封装”（panel-level fan-out packaging，简称 PFLO ）方案，计划在 2025 年
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● 西门子集成的验证套件能够在整个IC设计周期内提供无缝的IP质量保证，为IP开发团队提供完整的工作流程西门子数字化工业软件日前推出 Solido™ IP 验证套件 (Solido IP Validation Suite)，这是一套完整的自动化签核解决方案，可为包括标准单元、存储器和 IP 模块在内的设计知识产权 (IP) 提供质量保证。这一全新的解决方案提供完整的质量保证 (QA) 覆盖范围，涵盖所有 IP 设计视图和格式，还可提供 “版本到版本” 的 IP 认证，能够提升完整芯
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5月23日消息，当地时间周三，芯片制造商英伟达发布了截至2024年4月28日的2025财年第一财季财报。财报显示，2025财年第一财季公司营收为260.4亿美元，同比增长262%，超过了分析师平均预期的246.5亿美元；净利润为148.8亿美元，同比增长628%；按照非美国通用会计准则计算，调整后每股收益达到6.12美元，高于分析师平均预期的5.59美元。英伟达预计，2025财年第二财季的营收将达到280亿美元，上下浮动2%，而分析师平均预期为266.1亿美元。在周三发布的报告中，英伟达第一财季的营收和利
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此次合作将加速用于室内导航、追踪和远端设备控制的 UWB 设备的最新 FiRa 2.0 安全测距测试的实施和验证。先进无线测试解决方案提供商LitePoint与三星电子今日宣布紧密合作，支持FiRa 2.0物理层（PHY）一致性测试规范内定义的新安全测试用例。新安全测距测试用例在LitePoint IQgig-UWB 和IQgig-UWB+平台上的自动化测试软件IQfact+内执行，并用三星提供的最新UWB芯片组Exynos Connect U100验证。UWB 凭借其独特的厘米级距离测量精度、距离限制能
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